埃芯自主研发的High Yield™系列产品采用穆勒矩阵和反射式光谱混合技术,可以量测薄膜的厚度、光学常数(折射率n、消光系数k等)、能带宽度、缺陷等膜层参数,具备多层堆叠等复杂结构的量测能力。可在不使用SWE情况下对nm级别的超薄膜进行工艺控制。此系统适用于材料能隙监控...
Åthena Xcellence™ T系列X射线薄膜量测系统(Fast XRR & GIXRF)采用自由组合式的快速X射线反射技术(XRR)及X射线荧光技术GIXRF, XRF(掠入射角或常规入射角),可以对应先进或成熟制程薄膜、超薄膜,包括复杂多层结构的量测,提供精确快速的各类金属薄膜、金属化合物,以及部分轻元素...
Åthena Xcellence™ LE系列采用自主研发的高通量X射线荧光(XRF)技术,提供B, P, C, O, N, F等各种轻元素的成分量测,是BPSG, PSG, FSG, P doped Poly, CHM等薄膜成分量测的理想选择。此外,逻辑,先进存储DRAM, MRAM, VNAND的各类金属薄膜,多层电路薄膜厚度量测等也是该设备的标准应用。
埃芯自主研发的HighYield™ Competence系列光学关键尺寸量测平台适用于FinFET, V-NAND, DRAM以及其他前沿技术节点等复杂结构的关键尺寸量测。用于显影后(ADI)、刻蚀后(AEI)等多个工艺段的二维或三维样品微尺度形貌,例如侧壁高度、深度、宽度等高精度关键尺寸测量。此系统适用于在线制程监测...
随着半导体技术的不断发展,工艺越来越复杂,关键尺寸越来越小,波长在埃米级别的X射线CD检测在未来半导体晶圆制造量测领域将会扮演重要角色,埃芯自主研发的Åthena Xcellence™ Competence X射线关键尺寸量测机台,具备更高解析度,可以应对一定的7nm, 5nm逻辑制程或高深宽比的先进3D NAND制程...
晶圆表面各类污染、沾污、金属污染将导致器件的失效,埃芯自主研发的全反射X射线荧光(TXRF)测量技术为晶圆加工提供了快速、准确的表晶圆表面污染检测手段。
埃芯自主研发的Åthena Xcellence™ D系列快速X射线衍射(XRD)量测设备,提供对各类Epi材料晶格结构及膜厚的分析手段,例如SiGe的stress, strain, composition, relaxation, THK等在线或者线下量测。此系统适用于工艺开发、材料应力工程开发、设备监控,工艺设备匹配等复杂应用。